设计需要高可靠性的温度循环应用场合的半导体制冷片。 温度循环器通过独特的结构，使其不被宽幅温度变化的大量连续温度循环所损坏。目前处于测试阶段的冷却器已经经过了一百万次以上的周期，而ACR（交流电阻）变化不到5％。